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半導體制造中的許多工藝是在非常高的溫度和極具腐蝕性的環境中進行的，其制程必須在高溫潔凈無塵環境下作業，高純超細高強度等靜壓石墨具有耐高溫、導熱性優良、抗熱振性好、熱膨脹系數低、抗折和抗壓強度高、化學性能穩定等特性，成為半導體制造中關鍵的材料。用于半導體晶體生長、外延生長、氣相沉積碳化硅、離子注入、等離子蝕刻等制造工藝中，其主要應用如下：
①單晶硅拉晶爐的發熱體及坩堝， 導流筒等
② 第三代半導體SiC的晶體生長爐的發熱體
③ MOCVD中的石墨基座
④ 硅外延EPI工藝中基座
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